main Features
主要特征
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铜、不锈钢SUS304 301 430
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1.无需开模 产品无毛剌
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任意形状都可以一次性成性
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可以结合其它工艺，满足订制
Application Field
应用领域
公司根据前期确认好的测试方案选定测试平台（治具、分选机（ Handler）、测试机（ATE））对封装后的每颗芯片成品进行测试，分出芯片好坏或分等级的过程。测试能力强，测试质量稳定可靠。可测试的封装类型有：SIP 、QFP、LQFP、QFN、PLCC、 BGA、DIP、SOP、SSOP、TSOP、 TSSOP、μBGA及CSP等；目前主要分选机有：NS-8080 / NS-8040/ CRH8516 / CRH8508 / MT9510 / 1028C / TAIJI等。
Product specification
产品规格
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- 通用封装
- DO-15
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- RoHS
- 合规
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- 安装方式
- 通孔安装CCD
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- 工作温度
- -65'C~+150℃℃@(Ti)--65°℃~+150℃C@(Tj)
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- 长*宽*高
- 69.94 mm
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- 包装方式
- 卷翰纴紫带包装
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- If-正向电流
- 1.5A
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- Ir-反向电流
- 8.5μA
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- Vr-反向电压
- 1KV
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- 反向恢复时间
- 70ns
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- 桥接类型
- 210
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- 正向浪涌电流
- 50A
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- 曝光控制
- 与线周期大小相同 / 外部脉宽控制
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- 最小工作供电电压
- 2.7V益
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- 数据接口
- Camera Link
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- 数据总线宽度
- 50mA
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